肖特助力推動芯片封裝、玻璃載片方案以及觸控傳感器等應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新

　　肖特助力推動芯片封裝、玻璃載片方案以及觸控傳感器等應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新。

　　玻璃作為無機(jī)材料，在芯片封裝應(yīng)用中，與常規(guī)的有機(jī)材料相比，能夠帶來更大的技術(shù)優(yōu)勢。微處理器的性能正在持續(xù)攀升，厚度也在逐代遞減。使用有機(jī)基底材料時，移動設(shè)備中各個小型內(nèi)核元件所產(chǎn)生的熱量會導(dǎo)致偏差甚至可靠性問題。超薄玻璃則在較寬的溫度范圍內(nèi)具有很高的尺寸穩(wěn)定性。此外，它們還為扁平芯片的封裝提供了平整的基礎(chǔ)。

　　肖特AF32eco超薄玻璃的熱膨脹系數(shù)與硅的熱膨脹系數(shù)相當(dāng)，因此可以作為兼容處理器的基礎(chǔ)制造材料。這款超薄玻璃也非常適合中介層應(yīng)用。

　　為了提高超薄玻璃基底加工的可靠性，可以使用臨時鍵合的玻璃載片系統(tǒng)。例如，載片為400微米厚的薄玻璃，將其與一片100微米厚的超薄玻璃晶圓鍵合在一起（之間可以使用也可以不使用膠粘劑）。完成基底工藝后，兩片玻璃可以解鍵合分離。

　　肖特是全球唯一一家量產(chǎn)供應(yīng)可以被化學(xué)強(qiáng)化的超薄玻璃的廠家。由于含有堿金屬離子，D263玻璃經(jīng)離子交換能可靠地通過化學(xué)強(qiáng)化過程。這使得具有超薄晶圓級厚度的玻璃能夠足夠強(qiáng)韌用作一些器件的防護(hù)蓋板玻璃。經(jīng)化學(xué)強(qiáng)化的超薄玻璃的強(qiáng)度是沒有被化學(xué)強(qiáng)化的玻璃的四倍。

　　公司認(rèn)為：“超薄玻璃將在未來的智能手機(jī)行業(yè)中扮演重要角色，例如，超薄厚度有助于電容式指紋傳感器指紋讀取的實現(xiàn)，從而為在線支付系統(tǒng)提供檢測功能?！被讵毤蚁吕ㄉa(chǎn)的D263玻璃還具有較高的介電常數(shù)，這意味著肖特目前提供的解決方案，既能滿足行業(yè)性能需求又能減輕成本壓力。

　　與此同時，肖特正在開發(fā)其它與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的應(yīng)用：超薄玻璃可用于制造新一代電池，即所謂的薄膜電池或固態(tài)電池。這些微型電池必須具備極高的充電容量、較長的續(xù)航時間、極為緊湊的設(shè)計和較低的生產(chǎn)成本。由于生產(chǎn)過程中將會面臨很高的溫度，因此玻璃是基底材料的理想選擇。微型充電電池被用于很多常見的互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中，如可穿戴設(shè)備、小型安保攝像頭或者帶顯示器的智能卡（如面向網(wǎng)絡(luò)銀行應(yīng)用的push-Tan發(fā)電設(shè)備）?！靶ぬ氐腄263玻璃是這些應(yīng)用產(chǎn)品的理想基底，因為其熱膨脹系數(shù)與電池中的陰極材料的熱膨脹系數(shù)相當(dāng)。”